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借力英特尔专利技术Altera第十代Stratix具备独特优势OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 18:16:20 阅读: 来源:后桥厂家

借力英特尔专利技术 Altera第十代Stratix具备独特优势 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯 观察两大可程式化逻辑元件供应商赛灵思(Xilinx)与Altera之间的较劲,就如同看苹果(Apple)与三星(Samsung)之间的战争一般令人兴奋;不过笔者并没有要比较上述两家公司,而是着重于他们尝试将技术推向极限以保持市场竞争优势的、令人屏息的热忱。 Altera在不久前才发表了第十代Stratix系列产品(参考阅读:采用创新架构 Altera最新Stratix 10亮相);该公司所关注的设计挑战与今日的各种关键应用相关,包括资料中心、物联网(IoT)、400G/terabit网路、光学传输、5G无线通讯与8Kg讯。以资料中心为例,这类应用对更高的运算性能、灵活度与节能效益有越来越多需求;不过资料中心偏好使用商用伺服器,如此能更容易维护一个快速扩充的基础设施。 物联网是将各种智慧装置相互连结在一起,以及与云端或是资料中心连结;这类应用需要高频宽的基础设施,好将资料中心处理分析过的资讯传送到连网装置上。因此,Altera认为这类具备最高成长潜力的应用领域,将会同时带来为迎合以下需求必须克服的挑战:不断增加的功能、更高的频宽与灵活度,以及最基本的小尺寸与更低耗电需求;当然还有最低成本。 所有这一切无法轻易地在电路板上实现,理由与不断驱使我们实现更高整合度的原因是一样的:PCB的尺寸大到无法达成我们渴望的功能性。再加上互连介面的频宽限制,以及PCB走线的功率耗损,因此你有足够的动机持续追求摩尔定律(Moore s Law)的预测。 Altera以更精细的14纳米制程来因应以上挑战,而对手Xilinx则是在最新Virtex、Kintex 与Zynq系列产品采用台积电(TSMC)的16纳米制程(发表时间在Altera的Stratix 10问世前不久);不过因为有各种IP区块、嵌入式DRAM与快闪记忆体、影像感测器以及逻辑,成熟技术各自在不同的制程节点,积体(monolithic)解决方案已经不可行,所以两家公司纷纷采用异质3D封装技术。不过因为作法不同,在性能与成本方面也会有所不同。 Altera的异质3D SiP技术将收发器裸晶(该公司称之为Tile)与核心FPGA结构裸晶分开,因此收发器是位于核心结构旁边,能以不同的制程节点来生产。 图1: Altera的异质3D SiP技术将收发器Tile与核心FPGA结构裸晶分开因此能以不同的制程节点来生产

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